2019年3月10日，安成易加“中国芯”战略启动暨新品发布会在中国深圳京基100瑞吉酒店五楼圆满落幕。本次发布会以“芯智造 · 新未来”为主题，为中国芯片行业提供了一个专业、前沿和极具前瞻性的战略讨论主场。

“新环境 芯市场”

发布会邀请了热电半导体领域知名专家、学者，以及在家电、汽车、公共设施等业界颇有成就的300余位专业人士出席。

来自行业各界大咖、嘉宾围绕本次发布会主题思想，多维度分析国内外芯片发展趋势，并结合现有政策客观解剖安成易加芯片产业的商业战略布局，探索芯片产业的应用边界，以加速中国芯片产业走向国际的步伐。

会上，安成易加董事长连洁女士发言表示，为了更好落实“新战略 芯未来”战略布局，公司将全面开放品牌、市场、渠道、人才、资金、技术多种优势资源，汇聚创客、上下游企业、投融资机构多方市场主体，打通产品需求、设计、制造、销售、服务全流程，打造芯片产业全链条、全要素的创新服务生态体系，为实现安成易加芯片全球应用目标提供了坚实的基础。

“新技术 芯智造”

安成易加CTO陈晓磊先生在会上正式发布了最新技术及应用领域，其中包括对芯片产品的应用形态、应用场景、应用价值等，进行了详尽专业的解说与演练。安成易加全新芯技术产品之于行业、之于社会、之于国家都将带来不可替代的意义。

据了解，安成易加此次发布的温差芯片是一种功能性芯片，拥有国内外半导体温差芯片技术专利四十余项，其生产制造的半导体温差芯片，采用独有的颠覆性技术，可广泛应用于致冷、致热、发电等高科技领域。

安成易加CTO陈总亲自进行现场产品演示，为了更好地让嘉宾感受到温差发电的奇妙，陈总邀请嘉宾利用大拇指温度成功发电并点亮小灯泡，现场连连叫好。此外陈总还为大家展示了温差芯片“快速致冷”、“快速致热”以及新材料“隔热散热”等功能，引来一波又一波掌声与喝彩。

随后，安成易加首席产品体验官巫忠贵先生，进一步阐述了温差芯片的实际应用功能，他表示，温差芯片能够通过机器设备与空气存在的温差，将这些热能转化成电能，为手机、家电等科技设备供电。

“新战略 芯未来”

关于如何落实公司发展战略，安成易加运营总监梁辉先生发表了重要讲话，他表示：要想彻底改变未来“中国芯”的国际地位，就要持之以恒，目前国内芯片智能产业尚不成熟，我们（安成易加）就要做好表率，当好领头军，力争未来让安成智造的“中国芯”走向世界，让安成“智造芯”造福全球百姓。

梁总最后总结，随着芯片技术自身的成熟和发展，可以预计，它将在现代和未来制造、高科技企业中得到越来越广泛的应用，市场前景无限。安成易加将牢牢把握这一极佳的“掘金时代”，在新政策新消费的驱动下，不断拓展应用、扩大产业价值、引领技术创新，共同推进全产业链的发展。